陶熙TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%.對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層.應(yīng)當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。

產(chǎn)品特性

擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程不受壓力影響能為高階微處理器封裝提本供高導(dǎo)熱效能和低持有成導(dǎo)熱效率比普通的導(dǎo)熱脂平均高出10%~15%是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料具有極低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性

典型性能

詳細特征

使用說明

通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%.對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層.應(yīng)當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。

注意：以上性能參數(shù)描述僅作參考，根據(jù)使用的材料、環(huán)境不同與實測數(shù)據(jù)存有誤碼差。

產(chǎn)品用途

廣泛應(yīng)用于產(chǎn)生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統(tǒng)等。用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料，規(guī)格化墊片狀專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統(tǒng)。