陶熙TC-5888新型導熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。

C-5888硅脂是針對服務器研發(fā)的高性能新型導熱化合物，導熱硅脂由導熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導率高達5.2W/mK，還可實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W)，能高效散熱。

此外，該導熱硅脂具有獨特的流變性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內(nèi)。

優(yōu)勢

單組分材料：應用材料時不需要固化。

優(yōu)異的停留能力：功能獨特的流變特性，限制其流量超過目標界面一旦組裝.這種流動特性使它有別于低粘度熱COM。當在表面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應用提供更大的控制。

熱穩(wěn)定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。

良好的加工性：相對于有競爭力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量，允許更一致的流變性，應用重復性，以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。