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- X-23-7868-2D
應(yīng)用于高性能計算機(jī)CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。
針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有許多優(yōu)點(diǎn)，日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
一般特性
| 項目 | 單位 | 性能 |
| 外觀 | 灰色膏狀 | |
| 比重 | g/cm3 25℃ | 2.45 |
| 粘度 | pa·s 25℃ | 195 |
| 離油度 | % 150℃/24小時 | - |
| 熱導(dǎo)率 | W/m.k | 5.5（6.3）* |
| 體積電阻率 | TΩ·cm | - |
| 擊穿電壓 | kV/mm 0.25MM | 測定界限以下 |
| 使用溫度范圍 | ℃ | -50~+120 |
| 揮發(fā)量 | % 150℃/24小時 | 2.40 |
| 低分子有機(jī)硅含油率 | PPM ∑ MD3~D10 | 100以下 |
*溶劑揮發(fā)后的值
