添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油, 熱傳導性能極佳, 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導熱性和操作性, 添加了大約6%的異烷烴。
一般特性
項目 | 單位 | 性能 |
外觀 | 灰色膏狀 | |
比重 | g/cm3 25℃ | 2.8 |
粘度 | pa·s 25℃ | 363 |
離油度 | % 150℃/24小時 | - |
熱導率 | W/m.k | 6.0 |
體積電阻率 | TΩ·cm | - |
擊穿電壓 | kV/mm 0.25MM | 測定界限以下 |
使用溫度范圍 | ℃ | -50~+120 |
揮發(fā)量 | % 150℃/24小時 | 0.44 |
低分子有機硅含油率 | PPM ∑ MD3~D10 | 100以下 |